芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）成立于2001年，总部位于中国上海，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，其主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。芯原股份于2020年8月18日在科创板上市，被誉为“中国IP第一股”，并于2021年6月，被纳入科创50指数和科创创业50指数；2021年8月，被纳入上证科创板新一代信息技术指数；2022年6月，被纳入上证科创板芯片指数。

丰富的半导体IP储备和领先的芯片设计能力

芯原股份目前拥有自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP，以及1,400多个数模混合和射频IP。根据IPnest在2022年的统计，从半导体IP销售收入和市占率角度，芯原是2021年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，在全球排名前七的企业中，芯原的IP种类排名前二。2020年和2021年，芯原的IP授权营收均排名全球第四。

芯原自主研发的IP系列已经取得了很好的市场成绩：芯原自研的视频处理器（VPU）IP全球领先，在众多国际行业巨头的各种产品中发挥重要作用，并在数据中心领域占据了有利的市场地位——已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用，并被中国前5大互联网提供商中的3个采用；通过2016 年对图芯美国的收购，芯原获得了图形处理器（GPU）IP，在此基础上自主开发出了神经网络处理器（NPU）IP，目前，在AIoT领域，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP业界领先，已经被50多家客户的100多款芯片所采用，被用在物联网、可穿戴设备、安防监控、服务器、汽车电子等10个应用领域；芯原自主研发的ISP IP，已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证，进一步拓展了公司业务在汽车、智能制造和工业设备等领域的优势；此外，芯原自研的显示处理器IP，已在屏显相关领域获得众多客户的青睐，该IP的推出，正式完善了芯原从摄像头输入到显示屏输出的完整的智能像素解决方案，将进一步拓展公司与众多关键客户的合作机会，增加公司客户的粘性。

公司拥有全面且先进的芯片设计能力，每年流片30-50颗芯片，设计能力涵盖14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI等先进工艺节点。目前已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功；多个5nm一站式服务项目正在执行。公司的芯片设计流程还于今年5月获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，使得公司可以按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。

芯原股份还持续升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台（包括基础软件和应用软件平台），打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术解决方案。此外，公司正在加强软件团队的建设，通过结合公司的核心IP和先进的芯片定制能力，为客户推出系统平台解决方案，同时还提供定制软件的服务以增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。

同时，公司也在持续加速战略性研发项目如高端应用处理器平台、数据中心视频转码平台、TWS蓝牙连接平台项目的产业化落地进程。

作为领先的芯片设计服务和半导体IP 供应商，公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”和“平台生态化，Platform as an Ecosystem”，不仅促进Chiplet的产业化，而且把芯原的IP授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。此外，公司在具有低功耗高性能显著优势、面向广泛的物联网应用的FD-SOI工艺上，拥有丰富的技术积累。截至2021年底，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过30个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，其中33个IP已经完成IP测试芯片的流片验证，并已累计向国内外10多家客户授权超过60个FD-SOI IP核；针对物联网连接应用，芯原在22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP。另外，公司也一直积极布局RISC-V领域，已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行。在百年大变局和世纪大疫情的形势下，芯原将通过引领Chiplet、FD-SOI等行业技术领域，实现“换道超车”。

业务规模效应显现，实现净利润扭亏为盈

上市后，芯原股份业务快速发展，行业地位和市场竞争力不断提升。目前，公司的IP授权业务规模效应已经显现；而一站式芯片定制业务中量产业务规模效应也开始显现。公司继续坚持高研发投入以提升核心竞争力，战略研发项目进展顺利，公司的盈利能力也不断提升，并在2021 年度实现净利润扭亏为盈。

在全球疫情跌宕起伏、国际局势变数不断、半导体产业链供需失衡的背景下，公司2021年营收达21.39亿元，同比增长42.04%。2022年第一季度，在国内疫情多点突发的情况下，公司仍然实现营收5.61亿元，同比大幅增长68.72%。近些年，公司每年研发投入均超过营业收入的30%，已在智慧物联网（AIoT）、可穿戴设备、汽车、数据中心等领域占据优势地位，并开始对产业内的优质企业进行一系列的战略投资。作为一家平台型的企业，公司正逐步从提供技术和服务向推动生态建设迈进，在公司业务实现规模效应的同时，全力推动产业链上下游企业实现合作共赢。

依托地域优势，不断夯实研发“硬实力”

上市后，为进一步拓展业务发展，公司于2020年在海口成立了芯原微电子（海南）有限公司（以下简称“芯原海南”），是芯原股份在海南自贸港设立的全资研发中心及离岸贸易中心。作为率先进入海南自贸港并实质性运营的芯片设计企业，芯原海南将依托海南自贸港开放的政策和生态环境优势，充分发挥自身在芯片设计领域的技术优势和行业影响力，与本地高校联合培养集成电路设计人才，并为海南所用；同时引导集成电路生态圈内的企业入驻海南，共同推动海南集成电路产业的快速发展，以及助力国际设计岛的建设。

2021年下半年，公司也开始在临港搭建新的研发中心。该项目总投资13亿元，用于建设芯原临港研发中心，届时芯原上海的研发布局将扩张至张江及临港双研发中心。临港的产业、人才政策的优势以及产业链的协同创新环境，将吸引更多优秀的人才汇聚于此，有助于芯原加快技术人才体系建设和进一步扩大战略布局。

人才是公司可持续发展的重要财富之一，公司非常重视人才的选用和培养。立足上海的芯原股份，目前在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处。目前公司拥有1200多名员工，其中研发人员超过1100人，80%的工程师具有硕士及以上学历，大部分毕业于中国排名前十的大学，且30%的员工拥有10年以上的工龄。目前公司约50%的销售额来自海外，但95%的员工在中国。公司具备优秀的企业文化，爱才惜才，2021年公司中国区员工的主动离职率仅为6.8%，远低于半导体行业一、二线城市平均18.2%的主动离职率。